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    5g手机后盖多方案，塑胶与一体注塑并行[ 07-24 11:35 ]
    千元机手机后盖技术储备采用多方案，2.5d玻璃后盖与塑胶外壳后盖并行。出于成本的考虑，redmi 9延续了redmi系列的聚碳酸酯塑胶后盖，毕竟聚碳酸酯机身可做多配色也不会给产品添加太多的成本，外观处理可以多样化，而且在一体化机身趋势下，塑胶外壳后盖更加有优势。
    5g手机换机潮，塑胶外壳注塑vs复合板材，谁将胜出[ 07-23 14:26 ]
    在芯片价格短期内不会大幅降低的情况下，低价5g手机意味着对其他配件更加严格的成本控制，现阶段，这一价位的5g手机后盖材质主要是塑胶盖板（复合板材、pc注塑）、低曲度玻璃（2.5d、伪3d）。在同等成本下，塑胶相比玻璃更能实现3d、3.5d的大曲面设计效果，设计自由度高，成为手机厂商布局的重点方向。
    鑫台铭高压成型机为您提供3.5d复合板材成型博天堂备用的解决方案[ 07-22 14:07 ]
    5g手机上复合板3.5d后盖，采用颜色渐变包装印刷与 uv转印纸、电镀工艺、高压成型、硬底化、cnc加工等加工工艺融合，商品外型及可信性等品质，非常值得营销推广，可是目前事后的许多加工工艺还必须历经数次认证；3.5d复合板材的优点显著，另外加工也迈入新的挑战。以便确保高拉申后的特性可靠性，对强力胶、印刷油墨原材料的支撑力规定转变大；高压成型内扣深层和脱模构造也有一定的转变。
    磁性元件七大生产优化方案 推动行业智能制造[ 07-21 15:39 ]
    当前，很多下游品牌终端企业生产紧跟数字化、自动化、互联网时代发展步伐，令商品都有了“数字记忆”，既可以高效产出产品、分析产品，也可以有保障的向用户承诺品质溯源。同样，这些品牌终端对于上游磁性元件的要求也越加严格，拥有较为先进的生产工艺的磁性元件厂商才更有可能备受终端厂商青睐。
    磁性元器件发展潮：智能生产 高性能材料[ 07-20 14:22 ]
    当前，很多磁性元器件企业在自动化改造中存在缺乏有效的自动化设备平台建设资源、成本难以拿捏、磁芯材料质量参差不齐等问题，为了帮助磁件元器件企业提升产品创新力，并解决自动化生产转型过程中遇到的困境，鑫台铭城邀您参加大比特资讯将于2020年7月31日举行第十四届(东莞)中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会。

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